包裹小型化服务
概要

嵌入式模具技术特征和优点
特征 | 效益 |
死亡“零区占用” | 减小尺寸或增加功能密度 |
3d模具堆叠 | 垂直集成提供额外的尺寸减少 |
倒装芯片,电线键或包装部分 | 灵活的系统集成 |
定制包装设计 | 适应包以满足客户的要求 |
低工具成本 | 自定义设计服务项目的快速转变 |
支撑模具的机械屏障 | 包装鲁棒性 |
植入设备兼容的MIL标准 | 高度可靠 |
隐藏的死亡 | 增加伪造安全性 |
嵌入式模具技术应用
基于ZL70103的包装小型化与嵌入式模具技术示例:ZL70323无线电模块
188足球下注MicroSemi提供了基于的RF标准植入模块(SIM)ZL70103MICS遥测设备,用于植入物OEM的寻求加快开发周期并通过使用批准的设计来缓解风险。新兴的神经刺激OEM需要开发较小的设备以帮助患者的舒适度。为了满足这一需求,Microsemi的188足球下注包裹小型化服务集团采用现有的SIP设计,并使用嵌入式模具技术将ZL70103集成到基板上。支撑部件配合在模具区域内,使近零区域占用距离。这使得模块占地面积为70%。包装(SIP)技术中的标准系统 | 嵌入式模具技术 | |
面积:12mm x 7mm = 84mm2 | 面积:5.5mmx4.5mm = 24.75mm2 | |
![]() |
![]() |
包裹小型化服务提供

设计与实现
- 客户规格生成
- 机械和电气包装设计
- 电路布局和仿真
- 机械应力和热分析
原型为全生产
- 产品验证和验证过程的定义和执行
- 产品工程 - 摇篮到坟墓
- 产品实现(组件,制造)
- 工艺和设备工程
- 工具/夹具设计
测试
- 生产测试系统开发
- 混合信号电气试验(鹰,校长,RF催化剂,定制架堆叠)
- 可追溯性回到各个硅晶圆数
- A组,B,C&D资格测试,X射线和横截面
- 烧烤炉 - 生产和组件筛选