包裹小型化服务
概要
188足球下注Microsemi的包裹小型化服务利用大型区域面板（LAP）的嵌入式模具技术来执行通过标准芯片载体技术无法实现的子系统尺寸减小水平。188足球下注MicroSemi的嵌入式模具技术提供了质量，可靠性，安全性，并允许在封装上进行实际实现，其房地产节省为70％VS原始PCB区域。嵌入式模具技术特征和优点
| 特征 | 效益 |
| 死亡“零区占用” | 减小尺寸或增加功能密度 |
| 3d模具堆叠 | 垂直集成提供额外的尺寸减少 |
| 倒装芯片，电线键或包装部分 | 灵活的系统集成 |
| 定制包装设计 | 适应包以满足客户的要求 |
| 低工具成本 | 自定义设计服务项目的快速转变 |
| 支撑模具的机械屏障 | 包装鲁棒性 |
| 植入设备兼容的MIL标准 | 高度可靠 |
| 隐藏的死亡 | 增加伪造安全性 |
嵌入式模具技术应用
基于ZL70103的包装小型化与嵌入式模具技术示例：ZL70323无线电模块
188足球下注MicroSemi提供了基于的RF标准植入模块（SIM）ZL70103MICS遥测设备，用于植入物OEM的寻求加快开发周期并通过使用批准的设计来缓解风险。新兴的神经刺激OEM需要开发较小的设备以帮助患者的舒适度。为了满足这一需求，Microsemi的188足球下注包裹小型化服务集团采用现有的SIP设计，并使用嵌入式模具技术将ZL70103集成到基板上。支撑部件配合在模具区域内，使近零区域占用距离。这使得模块占地面积为70％。| 包装（SIP）技术中的标准系统 | 嵌入式模具技术 | |
| 面积：12mm x 7mm = 84mm2 | 面积：5.5mmx4.5mm = 24.75mm2 | |
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包裹小型化服务提供
设计与实现
- 客户规格生成
- 机械和电气包装设计
- 电路布局和仿真
- 机械应力和热分析
原型为全生产
- 产品验证和验证过程的定义和执行
- 产品工程 - 摇篮到坟墓
- 产品实现（组件，制造）
- 工艺和设备工程
- 工具/夹具设计
测试
测试- 生产测试系统开发
- 混合信号电气试验（鹰，校长，RF催化剂，定制架堆叠）
- 可追溯性回到各个硅晶圆数
- A组，B，C＆D资格测试，X射线和横截面
- 烧烤炉 - 生产和组件筛选
