包小型化服务
概观
188足球下注Microsemi的封装微型化服务采用了大面积面板（LAP） - 基于嵌入式晶片技术来执行无法通过标准的芯片上的电路板技术，实现子系统尺寸减小的水平。188足球下注Microsemi的嵌入式晶片技术所提供的质量，可靠性，安全性，并允许与70％的房地产储蓄VS原PCB面积的封装系统的实际实现。嵌入式模具技术特点和优点
| 特征 | 好处 |
| 死“零占有面积” | 减少尺寸或增加功能密度 |
| 三维模叠加 | 垂直整合提供了额外的削减规模 |
| 倒装芯片，引线键合或包装的一部分 | 灵活的系统集成 |
| 定制包装设计 | 调整包装以满足客户板的要求 |
| 低加工成本 | 快速周转的定制设计服务项目 |
| 支撑模具的机械屏障 | 方案的鲁棒性 |
| 可植入设备兼容mil标准 | 高度可靠 |
| 隐藏模 | 加强防伪措施 |
嵌入式模具技术应用
基于zl70103的封装微型化与嵌入式模具技术示例:ZL70323无线电模块
188足球下注Microsemi的推出基于射频标准离子注入模块（SIM）ZL70103MICS遥测装置植入OEM厂商希望通过使用经批准的设计，加快开发周期和降低风险。新兴的神经刺激OEM厂商需要开发更小的设备来辅助患者的舒适度。为了满足这种需求，Microsemi的188足球下注封装微型化服务组把现有的SIP设计和使用的嵌入式模具技术的ZL70103到基板集成。支撑部件配装在模具的区域内，可实现接近零的区域模占用。这使得70％的模块足迹减少。| 包装(SIP)技术标准体系 | 嵌入式模具技术 | |
| 面积:12毫米x7毫米= 84毫米2 | 面积：5.5mmx4.5mm =24.75毫米2 | |
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封装微型化服务产品
设计与实现
- 客户规范代
- 机电包装设计
- 电路布局和仿真
- 机械应力和热分析
从原型到全面生产
- 定义和产品检验和验证过程的执行
- 产品工程 - 从摇篮到坟墓
- 产品实现(元器件、制造)
- 工艺设备工程
- 模具/夹具设计
测试
测试- 生产测试系统开发
- 混合信号电气测试(Eagle, Syncro, RF催化剂，定制机架和栈)
- 溯源至个别硅晶片片数
- A、B、C、D组资格检验、x线、横切
- 烧成炉。生产和成分筛选
